簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "Chih-ming Chen".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="介金屬相"


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    1
    錫-鐵-鎳三元系統之相平衡與錫/鐵-鎳合金之界面反應研究
    • 化學工程系 /98/ 碩士
    • 研究生： 林世偉   指導教授： 李嘉平 、 顏怡文
    • 本論文利用電弧熔融配製鐵-鎳-錫合金，探討其三元系統的相平衡，並使用液/固反應偶之技術，觀察錫/鐵-鎳合金之界面反應。實驗結果顯示，鐵-鎳-錫三元系統在270℃的等溫截面圖中，存在8個三相區、17個…
    • 點閱：280  下載：9 

    2
    Ni/Sn-xZn/Cu三明治結構反應偶之界面反應
    • 材料科學與工程系 /101/ 碩士
    • 研究生： 陳琬菁   指導教授： 顏怡文
    • 銲料在電子構裝中為不可或缺的材料之一，其作為電子元件與基板的連結材料；在本實驗中使用Sn-Zn合金作為銲料，是因其成本低廉且熔點較接近於傳統的Sn-Pb銲料。然而，在電子構裝技術當中，BGA與FC技…
    • 點閱：219  下載：11 

    3
    以二氧化碳雷射迴銲接合SAC405及SACNG無鉛銲料與Au/Ni(P)/Cu多層結構之界面反應與銲點機械性質
    • 材料科學與工程系 /97/ 碩士
    • 研究生： 羅紹誠   指導教授： 顏怡文
    • 錫-銀-銅系統合金(SAC)為現今電子構裝產業當中最被廣泛使用的低溫無鉛銲料。在銲接的製程當中由於各組成間化學位勢的差異以及熱力學上區域平衡的存在，將造成銲接面生成介金屬相(intermetalli…
    • 點閱：384  下載：4 

    4
    3D IC構裝中之Cu/Sn/In/Ni/Cu多層結構之界面反應
    • 材料科學與工程系 /100/ 碩士
    • 研究生： 黃品儒   指導教授： 顏怡文
    • 隨著科技的進步，構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊，利用銅柱和少量的銲料進行接合，避免傳統銲料接…
    • 點閱：353  下載：7 

    5
    無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材界面反應之研究
    • 材料科學與工程系 /97/ 碩士
    • 研究生： 陳昆達   指導教授： 顏怡文
    • 本研究選用五種當前廣泛被使用的無鉛銲料，Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu、Sn-58Bi、Sn-9Zn，與Au/Ni/SUS304基材於反應溫度240、255、270℃，分別進行…
    • 點閱：353  下載：6 
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